Podkład PC® EM
Grunt na podłożu przed klejeniem FOAMGLAS® za pomocą klejów na bazie bitumicznej
PC® EM to bezzapachowa, lepka, bezrozpuszczalnikowa emulsja bitumiczna.
Gęstość
1,10 kg/dm³
PC® EM jest stosowany jako podkład na podłoża takie jak beton, mur i tynk przed klejeniem płyt izolacyjnych i płyt FOAMGLAS® za pomocą kleju na bazie bitumu.
